We're sorry this project doesn't work properly without JavaScript enabled. Please enable it to continue.
欢迎来到在线教学平台
问题答疑
首页
全部课程
公开课
云课直播
新闻公告
数图资源
智汇大讲堂
更多
  • 扫码下载Android
  • 扫码下载iOS
首页
全部课程
公开课
云课直播
新闻公告
数图资源
智汇大讲堂
    • 首页 - 课程列表 - 课程详情
    返回
    材料学概论
    课程类型：选修课
    发布时间：2022-09-27 09:46:42
    主讲教师：田民波
    课程来源：清华大学
    建议学分：0.00分
    课程编码：xtzx1959
    课程介绍
    课程目录
    教师团队
    第1讲 材料的支柱和先导作用
    1.1.1 材料的定义和分类，选择材料的标准 （11分钟）
    1.2.1 材料是人类社会进步的标志 （6分钟）
    1.2.2 材料是当代文明的根基 （2分钟）
    1.2.3 材料是各类产业的基础 （2分钟）
    1.2.4 先进材料是高新技术的核心 （1分钟）
    1.2.5 新材料是国家核心竞争力的体现 （2分钟）
    1.2.6 材料可以“点石成金，化腐朽为神奇” （3分钟）
    1.2.7 “制造材料者制造技术”，材料可以“以不变应万变” （2分钟）
    1.2.8 复合材料和功能材料大大扩展了材料的应用领域 （1分钟）
    1.3.1 材料科学与工程的定义和学科特点 （3分钟）
    1.3.2 材料科学与工程四要素 （9分钟）
    1.3.3 重视材料的加工和制造 （4分钟）
    1.3.4 提高材料的性能永无止境 （4分钟）
    1.4.1 关注材料的最新应用——强调发展，注重创新 （2分钟）
    1.4.2 “9.11事件”世贸大厦垮塌和“3.11大地震”福岛核事故都涉 及材料 （2分钟）
    1.4.3 新材料如何适应技术创新和产业创新 （3分钟）
    第2讲 材料就在元素周期表中（一）
    2.1 在元素周期表中发现材料 （7分钟）
    2.1.2 元素周期表中120种元素综合分析 （7分钟）
    2.1.3 原子的核外电子排布（1）——量子数和电子轨道 （7分钟）
    2.1.4 原子的核外电子排布（2）——电子排布的三个准则 （10分钟）
    2.2.1 核外电子排布的应用（1）——碳的sp<sup>3</sup>、sp<sup>2</sup>、sp杂化 （8分钟）
    2.2.2 核外电子排布的应用（2）——四面体键的奇妙之处 （5分钟）
    2.2.3 核外电子排布的应用（3）——电子授受及元素氧化数变化 （11分钟）
    2.2.4 核外电子排布的应用（4）——过渡族元素和难熔金属 （8分钟）
    2.2.5 原子半径、离子半径和元素的电负性 （8分钟）
    2.2.6 原子的电离能和可能的价态表现 （5分钟）
    2.3.1 稀土元素和锕系元素 （9分钟）
    2.3.2 日常生活中须臾不可离开的元素 （8分钟）
    第3讲 材料就在元素周期表中（二）
    3.1.1 材料性能和化学键类型之间的关系 （8分钟）
    3.1.2 材料性能与微观结构的关系 （14分钟）
    3.1.3 铁的晶体结构 （6分钟）
    3.1.4 材料性能与组织的关系 （4分钟）
    3.2.1 从轨道能级到能带——绝缘体、导体和半导体 （12分钟）
    3.2.2 化合物半导体和荧光体材料 （21分钟）
    第4讲 金属及合金材料（一）
    4.1.1 从矿石到金属制品（1）——高炉炼铁 （7分钟）
    4.1.2 从矿石到金属制品（2）——转炉炼钢 （9分钟）
    4.2.1 晶态和非晶态、单晶体和多晶体 （17分钟）
    4.2.2 相、相图、组织和结构 （13分钟）
    4.2.3 凝固中的形核与长大 （11分钟）
    4.2.4 钢的各种组织形态 （28分钟）
    4.3.1 铸锭组织和连续铸造 （3分钟）
    第5讲 金属及合金材料（二）
    5.1.1 金属的热变形 （3分钟）
    5.1.2 金属的冷变形 （28分钟）
    5.1.3 由铜锭到铜箔的压延加工 （5分钟）
    5.2.1 热处理的目的和热处理温度的确定 （11分钟）
    5.2.2 钢的退火（annealing） （8分钟）
    5.2.3 钢的正火（normalizing） （4分钟）
    5.2.4 钢的淬火（quenching）（1）——加热和急冷的选择 （9分钟）
    5.2.5 钢的淬火（quenching）（2）——增加淬透性和防止淬火开裂 （9分钟）
    5.2.6 钢的回火（tempering） （6分钟）
    5.2.7 恒温转变 （8分钟）
    5.3.1 钢的强化机制及合金钢 （21分钟）
    5.3.2 应用最广的碳钢 （4分钟）
    5.3.3 表面处理（1）——表面淬火及渗碳淬火 （6分钟）
    5.3.4 表面处理（2）——表面渗碳、氮化及喷丸处理 （3分钟）
    5.3.5 合金钢（1）——强韧钢、可焊高速钢和工具钢 （6分钟）
    5.3.6 合金钢（2）——高速钢、不锈钢、弹簧钢和轴承钢 （9分钟）
    5.3.7 铸铁及轻金属的减振应用 （7分钟）
    第6讲 粉体及纳米材料
    6.1.1 粉体及其特殊性能（1）——小粒径和高比表面积 （9分钟）
    6.1.2 粉体及其特殊性能（2）——易流动性和高分散性 （5分钟）
    6.1.3 粉体及其特殊性能（3）——低熔点和高化学活性 （6分钟）
    6.1.4 粉体的特性及测定（1）——粒径和粒径分布的测定 （8分钟）
    6.1.5 粉体的特性及测定（2）——密度及比表面积的测定 （7分钟）
    6.1.6 粉体的特性及测定（3）——折射率和附着力的测定 （8分钟）
    6.2.1 破碎和粉碎 （6分钟）
    6.2.2 分级和集尘 （4分钟）
    6.2.3 混料及造粒 （5分钟）
    6.2.4 输送及供给 （1分钟）
    6.2.5 非机械式粉体制作方式 （3分钟）
    6.3.1 日常生活中的粉体 （3分钟）
    6.3.2 工业应用的粉体材料 （9分钟）
    6.3.3 粉体精细化技术——粒度精细化及粒子形状的改善 （2分钟）
    6.4.1 纳米材料和纳米技术的概念 （6分钟）
    6.4.2 “纳米”就在我们身旁 （5分钟）
    6.4.3 纳米材料制备和纳米加工 （3分钟）
    6.4.4 纳米技术与纳米材料的发展前景 （4分钟）
    第7讲 陶瓷及陶瓷材料
    7.1.1 陶瓷发展史——人类文明进步的标志 （12分钟）
    7.1.2 日用陶瓷的进展 （2分钟）
    7.1.3 陶瓷及陶瓷材料分类 （2分钟）
    7.2.1 普通粘土陶瓷的主要原料 （19分钟）
    7.2.2 陶瓷成型工艺（1）——旋转制坯成型和注浆成型 （6分钟）
    7.2.3 陶瓷成型工艺（2）——干压成型、热压注成型和等静压成型 （3分钟）
    7.2.4 陶瓷成型工艺（3）——挤压成型、注射成型和流延成型 （2分钟）
    7.3.1 普通陶瓷的烧结过程 （14分钟）
    7.3.2 陶瓷的烧成和烧结工艺 （3分钟）
    7.4.1 普通陶瓷的组织和结构 （11分钟）
    7.4.2 精细陶瓷的组成、组织结构和性能 （6分钟）
    7.5.1 结构陶瓷及应用（1）——Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Zr0<sub>2</sub> （1分钟）
    7.5.2 结构陶瓷及应用（2）——TiO<sub>2</sub>、BeO和AlN （3分钟）
    7.5.3 结构陶瓷及应用（3）——SiC和Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> （3分钟）
    7.5.4 低温共烧陶瓷（LTCC）基板 （8分钟）
    7.6.1 单晶材料及制作 （8分钟）
    7.6.2 功能陶瓷及应用（1）——陶瓷电子元器件 （1分钟）
    7.6.3 功能陶瓷及应用（2）——生物陶瓷和换能器件 （3分钟）
    7.6.4 功能陶瓷及应用（3）——微波器件、传感器和超声波马达 （5分钟）
    第8讲 玻璃材料及玻璃的应用
    8.1.1 玻璃的发现 （8分钟）
    8.1.2 古代玻璃与现代玻璃的组成惊人地相似 （14分钟）
    8.2.1 玻璃的传统定义和现代定义 （14分钟）
    8.3.1 玻璃的熔融和成型加工 （12分钟）
    8.3.2 非传统方法制造玻璃 （9分钟）
    8.4.1 新型建筑玻璃（1） （7分钟）
    8.4.2 新型建筑玻璃（2） （6分钟）
    8.4.3 汽车、高铁用玻璃（1） （7分钟）
    8.4.4 汽车、高铁用玻璃（2） （4分钟）
    8.5.1 生物医学用玻璃材料 （7分钟）
    8.5.2 特殊性能玻璃材料（1） （6分钟）
    8.5.3 特殊性能玻璃材料（2） （7分钟）
    8.5.4 图象显示、光通信用玻璃材料（1） （7分钟）
    8.5.5 图象显示、光通信用玻璃材料（2） （6分钟）
    8.5.6 图像显示、光通信用玻璃材料（3） （3分钟）
    第9讲 高分子及聚合物材料（一）
    9.1.1 何为高分子和聚合物 （23分钟）
    9.1.2 常见聚合物的结构和用途——按结构和反应分类 （3分钟）
    9.2.1 加聚反应和聚合物实例（1）——均加聚 （12分钟）
    9.2.2 加聚反应和聚合反应实例（2）——共加聚 （11分钟）
    9.2.3 缩聚反应和聚合物实例——共缩聚 （9分钟）
    9.3.1 聚丙烯中的不对称碳原子引起的立体异构 （13分钟）
    9.3.2 高分子链的结构层次 （15分钟）
    9.3.3 高分子链间的相互作用 （6分钟）
    9.3.4 高分子的聚集态结构 （6分钟）
    第10讲 高分子及聚合物材料（二）
    10.1.1 天然橡胶和合成橡胶 （6分钟）
    10.1.2 塑料的分类、特性及用途 （7分钟）
    10.1.3 热固性树脂（热固性塑料） （17分钟）
    10.1.4 工程塑料 （8分钟）
    10.1.5 新型电子产业用的塑料薄膜 （6分钟）
    10.1.6 聚合物的结构模型及力学特性 （5分钟）
    10.1.7 聚合物的形变机理及变形特性 （9分钟）
    10.1.8 聚合物的成形加工及设备（1）——压缩模塑和传递模塑 （5分钟）
    10.1.9 聚合物的成形加工及设备（2）——挤出成型和射出成型 （1分钟）
    10.1.10 聚合物的成形加工及设备（3）——塑料薄膜和纤维丝制造 （3分钟）
    10.2.1 胶粘剂的构成和粘接原理 （8分钟）
    10.2.2 胶粘剂的制造和用途 （4分钟）
    10.2.3 涂料的分类及构成 （3分钟）
    10.2.4 涂料中的成分、成膜和固化 （5分钟）
    第11讲 复合材料和生物材料
    11.1.1 复合材料的定义和分类 （18分钟）
    11.1.2 复合材料的界面 （20分钟）
    11.1.3 复合材料的特长及优势 （8分钟）
    11.2.1 复合材料中增强材料与基体材料的匹配 （17分钟）
    11.2.2 增强纤维的制造 （4分钟）
    11.2.3 碳纤维及C/C复合材料 （8分钟）
    11.2.4 增强纤维的编制和铺展 （5分钟）
    11.2.5 复合材料的成形制造 （10分钟）
    11.3.1 复合材料在航空航天领域的应用 （2分钟）
    11.4.1 天然复合材料——木材的断面组织 （5分钟）
    11.4.2 天然复合材料——木材的微观结构 （7分钟）
    11.5.1 生物材料的定义和范畴 （9分钟）
    11.5.2 骨骼、筋和韧带组织 （2分钟）
    11.5.3 各种植入人体的材料 （8分钟）
    第12讲 磁性及磁性材料
    12.1.1 磁性源于电流 （21分钟）
    12.1.2 过渡金属元素3d壳层的电子结构与其磁性的关系 （14分钟）
    12.2.1 亚铁磁性和软磁铁氧体磁性材料 （8分钟）
    12.3.1 磁畴和磁畴壁的运动 （5分钟）
    12.3.2 决定磁畴结构的能量类型 （17分钟）
    12.3.3 磁滞回线及其决定因素 （16分钟）
    12.4.1 非晶态高导磁率材料 （8分钟）
    12.4.2 永磁材料及其进展 （11分钟）
    12.4.3 钕铁硼稀土永磁材料及制备工艺 （4分钟）
    12.4.4 钕铁硼永磁材料性能的提高与改进 （3分钟）
    12.4.5 粘结磁体 （5分钟）
    12.4.6 永磁材料的应用和退磁曲线 （2分钟）
    12.4.7 磁性材料的各种应用 （4分钟）
    第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术
    13.1.1 薄膜的定义和薄膜材料的特殊性能 （18分钟）
    13.1.2 获得薄膜的三个必要条件 （20分钟）
    13.1.3 真空获得 （12分钟）
    13.1.4 薄膜是如何沉积的 （13分钟）
    13.1.5 气体放电 （21分钟）
    13.1.6 等离子体与薄膜沉积 （10分钟）
    13.2.1 真空蒸镀 （6分钟）
    13.2.2 离子镀和激光熔射 （7分钟）
    13.2.3 溅射镀膜 （5分钟）
    13.2.4 磁控溅镀靶 （1分钟）
    13.2.5 溅射镀膜的应用 （2分钟）
    13.3.1 CVD法原理及设备 （8分钟）
    13.3.2 各类CVD的应用 （5分钟）
    13.4.1 薄膜图形化——湿法刻蚀和干法刻蚀 （2分钟）
    13.4.2 反应离子刻蚀（RIE）和反应离子束刻蚀（RIBE） （1分钟）
    13.4.3 平坦化技术和大马士革工艺 （5分钟）
    13.5.1 超硬涂层 （3分钟）
    13.5.2 金刚石及类金刚石图层 （3分钟）
    13.5.3 电镀Cu膜用于集成电路芯片制作 （5分钟）
    京ICP备20031688号 　|　 京公网安备 11011502004263 　 |　 教APP备1102393号
    友情链接
    常见问题
    关于我们
    联系方式
    北京工商大学嘉华学院——在线教学平台
    地址 : 北京通州宋庄南路甲一号
    网络中心电话：
    教务处电话：