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首页 - 课程列表 - 课程详情
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微纳加工技术
课程类型：
选修课
发布时间：
2022-09-27 09:44:58
主讲教师：
钱鹤
课程来源：
清华大学
建议学分：
0.00分
课程编码：
xtzx1956
课程介绍
课程目录
教师团队
第一章节 课程介绍
课程介绍
（17分钟）
第二章节 微纳工艺综述和超净环境
微纳工艺综述和超净环境
（21分钟）
第三章节 集成电路中的材料和单晶硅的制备
第一小节 集成电路中的材料
（10分钟）
第二小节 单晶硅的特性及生长方法
（19分钟）
第四章节 薄膜制备技术
第一小节 薄膜制备技术简介
（23分钟）
第二小节 化学气相淀积技术
（23分钟）
第三小节 氧化和原子层淀积技术
（26分钟）
第四小节 外延技术
（13分钟）
第五小节 溅射、蒸发和电镀技术
（26分钟）
第五章节 图形化工艺
第一小节 光刻工艺综述
（10分钟）
第二小节 光刻工艺详解
（11分钟）
第三小节 光刻系统及其关键参数
（17分钟）
第四小节 光刻工艺中的常见问题及解决方法
（19分钟）
第五小节 提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术
（19分钟）
第六章节 图形转移技术
第一小节 湿法腐蚀和干法刻蚀
（24分钟）
第二小节 干法刻蚀中的若干问题
（16分钟）
第七章节 掺杂
第一小节 扩散工艺综述
（17分钟）
第二小节 影响扩散的因素
（13分钟）
第三小节 离子注入工艺介绍
（19分钟）
第四小节 影响离子注入的因素
（18分钟）
第八章节 CMOS集成电路工艺模块
第一小节 浅槽隔离
（16分钟）
第二小节 自对准硅化物
（16分钟）
第三小节 High-K介质和金属栅
（11分钟）
第四小节 大马士革工艺
（9分钟）
第九章节 良率与封装技术
第一小节 集成电路良率定义
（15分钟）
第二小节 封装和封装驱动力
（15分钟）
第十章节 工艺集成
第一小节 典型的CMOS制造工艺流程
（16分钟）
第二小节 CMOS scaling 中的若干问题
（16分钟）
第十一章节 微机电系统
第一小节 MEMS制造工艺
（9分钟）
第二小节 体型微加工技术
（12分钟）
第三小节 表面型的微加工技术
（8分钟）
第四小节 MEMS工艺实例
（11分钟）
京公网安备 11011502004263